【帝尔激光:公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付】

2026-06-16 分类：快讯 / 产业动态 阅读(87) 评论(0) 赞(2)

钛媒体App 6月16日消息,帝尔激光在互动平台表示,公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

(科股宝播报)