【HVLP算力铜箔成关键基材,某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】

钛媒体App 6月15日消息,据报道,国内一家铜箔厂商市场负责人表示,目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔,在手订单已排至2027年下半年。

铜箔厂商需从RTF起步,逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6一12个月验证周期,全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格,仅认证全球少数龙头。

(中证金牛座)