味之素首席执行官:关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品

2026-06-12 分类：快讯 / 产业动态 阅读(83) 评论(0) 赞(1)

味之素首席执行官:关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品。味之素增层薄膜 (ABF)是高端芯片制造封装领域的关键材料。(新浪财经)