鹏瞰半导体完成超亿元 B 轮融资

一、资本焦点

1、市场表现

2026年6月，鹏瞰集成电路（杭州）有限公司（简称 “鹏瞰半导体”）正式宣布完成超亿元B轮融资。

2、关键变化

本轮融资由长飞光纤产业基金、江苏云荣通、中科创星联合领投，福建电子产投、杭州数据集团、安丰创投、杭州上城资本、武汉光谷产投等多家产业资本与专业基金跟投，融资规模与阵容充分验证了鹏瞰在光通信芯片、Physical AI，光纤上车及AIDC基础设施领域的核心价值与产业地位。

二、核心变化

1、政策信号

本轮资金将重点投向全球首款车载TS-PON®芯片的上车验证、车规认证与量产落地，同步加速AIDC光电互连、具身智能光神经网络、工业4.0光网络等新一代产品研发与场景拓展，支撑公司从技术验证全面迈向规模商用新阶段。

2、关键变化

鹏瞰半导体致力于光纤网络的前沿技术开发，提供超低时延、高安全、高可靠、低功耗及可扩展的端到端工业连接芯片及全栈式解决方案，满足AI处理器和高级传感器的无尽需求，面向机器人、工业4.0、F5G-A和智能汽车等多领域应用，实现真正的高效互联互通。