远见网钛媒体App 6月10日消息,据报道,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。
预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。(广角观察)
【三星考虑新建先进芯片封装厂,以满足全球芯片需求】
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钛媒体-快讯
钛媒体App 6月10日消息,据报道,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。
预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。(广角观察)
