累计融资超亿元,「光宇元芯」完成Pre-A、Pre-A+轮融资

投资界（ID：pedaily2012）6月3日消息，近期，光宇元芯（杭州）光电有限责任公司（以下简称“光宇元芯”）宣布连续 完成Pre-A及Pre-A+两轮融资，累计融资规模超亿元 。其中，Pre-A轮由 方广资本、华睿投资领投，红杉中国、襄禾资本、中科创星跟投 ；Pre-A+轮由老股东 方广资本 追加投资。 图源 ：天眼查截图 光宇元芯基于SAG（Selective Area Growth，选择性外延）技术路线，把Micro-LED的制造从材料生长这一层重新做起。SAG的思路借鉴了半导体行业最前沿的晶体管制造工艺：直接在成熟的硅基晶圆上，用光刻技术预先刻出数百万个纳米级的像素“孔洞”（生长区域），再通过MOCVD等设备精确控制生长条件，让构成LED的Ⅲ-V族半导体材料只在这些预设孔洞里“选择性地”长出来。“哪里要发光就在哪里生长”——靠这套打法，可以做到PPI大于30000的超高像素密度，从根上绕开了传统微显示工艺在尺寸微缩时的效率损耗，同时一并突破红光效率瓶颈、实现单片全彩集成——一次性解决Micro-LED产业化的三大核心难题。 团队长期深耕Micro-LED核心工艺与半导体制造领域，成功打通从材料外延、器件设计到工艺集成的完整技术闭环，为SAG选择性外延技术的产业化、量产化落地，提供了扎实、可靠的核心支撑。 【本文根据公开消息发布，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。】 如有异议，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。 光宇元芯 半导体 芯片 本文涉及 机构 方广资本 红杉中国 华睿投资 襄禾资本 中科创星 相关资讯 一个世界级芯片团队落地杭州 2026/06/02 宁波秋水半导体完成近2亿元A轮融资，朝晖资本领投 2026/06/01 第二届集微投资峰会：AI助力超级周期加速，半导体行业迎来并购整合时代 2026/06/01 第十届集微大会在沪圆满收官：共建半导体产业全新生态 2026/06/01 聚焦半导体产业新生态，十个项目+两支基金签约海门 2026/05/29 一年暴涨10倍，存储芯片成AI时代「印钞机」 2026/05/28