「钧联电子」完成A+轮近亿元融资,中信建投资本领投

一、资本焦点

投资界（ID：pedaily2012）5月28日消息，近日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）成功完成近亿元人民币的A+轮融资。

本轮融资由中信建投资本领投，以及海螺私募、芜湖科创集团等机构参与。

本轮所融资金将重点用于两个方面：一是加速推进钧联电子车规级SiC（碳化硅）功率模块及电控产线产能提升；

二是强化公司在eVTOL（电动垂直起降）航空器领域动力系统产品的正向研制和适航能力。

据官网，钧联电子成立于2020年，是一家致力于第三代半导体SiC功率模块及电驱动系统的研发、制造、销售于一体的国家高新技术企业。

公司深耕以第三代功率半导体SiC为基础的800V高压电控，及其延伸的集成电驱总成和多融合动力域控领域。

钧联电子作为具备SiC功率模块到逆变砖、电控、电驱总成全链条自研自制能力的供应商，其产品已在新能源乘用车、新能源重卡、eVTOL航空器、电动船舶等领域市场规模化应用。

公司创始人、董事长陈兆银表示：“本次融资，是钧联电子发展进程中的关键里程碑。

由衷感谢投资方对公司研发创新成果、核心技术优势、规模化量产能力和公司发展前景的充分肯定。