远见网这些年，HBM已经成为半导体行业最受关注的关键词之一。随着AI大模型、高性能计算以及数据中心需求的持续爆发，HBM凭借超高带宽、低功耗等优势，正在迅速成为高端算力芯片不可或缺的核心技术，并由此掀起新一轮存储产业竞争。 但与此同时，HBM的发展也面临着不小挑战。无论是先进封装带来的工艺复杂度、良率与成本压力，还是散热、功耗以及产能供给等问题，都在考验整个产业链的协同能力。在AI算力需求持续攀升的背景下，谁能率先突破这些瓶颈，谁就有机会在下一阶段竞争中占据主动。 又因为市场如此庞大，HBM迎来很多挑战者。最近，英特尔和软银通过其子公司Saimemory就对HBM发起新冲击。 英特尔卷土重来？ 英特尔曾经是DRAM行业开拓者和领导者，这是一个众所周知的事实，但后来，在日本企业的步步紧逼之下，他们放弃了DRAM业务，转向CPU，成就了当下的蓝色巨人。这次，随着人工智能的火热，他们似乎跃跃欲试。据报道，由他们参与的Saimemory一直在开发一种替代目前流行的高带宽内存（HBM）的技术，旨在为强大的AI加速器所使用的内存模块提供更高的带宽和容量。 SAIMEMORY是软银于2024年12月成立的
（来源：36氪深度，2026-05-07）
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