远见网过去三年，HBM始终占据半导体行业的核心赛道热度榜首；迈入2026年，SOCAMM2的产业化进程与市场热度同步飙升，增速大幅超出行业预期，即便处于产能爬坡关键期的HBM4，也难掩其锋芒。 那么，何为SOCAMM2？它在存储芯片领域具体承担哪些角色？ 01 SOCAMM，为何被重视？ SOCAMM，全称Small Outline Compression Attached Memory Module，是一种由英伟达主导，与三星、SK海力士、美光等公司合作开发的面向AI服务器与PC的模块化内存标准。它基于LPDDR5X DRAM颗粒，外形尺寸为90mm×14mm，采用128bit位宽，单模块容量可达128GB，支持8533 MT/s。该标准于2025年进入公众视野。 SOCAMM被业内重视，源于HBM的供应紧张态势。 2025年初，HBM的需求呈现井喷式增长，HBM3芯片现货价较2024年初暴涨300%，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8倍。存储巨头三星电子、SK海力士和美光科技也在2025年纷纷宣布，其2026年的HBM产能已被客户预订一空。 而HBM的需求激增，主要源于AI算力
（来源：36氪深度，2026-05-06）
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